ถาม: กลยุทธ์สำหรับ ESD ในการทดสอบ EMC ของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายนั้นคืออะไร?
ตอบ: การแก้ปัญหาโดยรวมคือการไหลของไฟฟ้าสถิตไปที่พื้น มีคำแนะนำต่อไปนี้คร่าวๆ:
1) แหล่งจ่ายไฟรวมทั้งหลอดทีวี: สำหรับการป้องกัน ESD ของแหล่งจ่ายไฟ VCC ท่อทีวีสามารถเชื่อมต่อและแก้ไขได้ หลอดทีวีนั้นคล้ายกับไดโอดควบคุมแรงดันไฟฟ้า มีแรงดันไฟฟ้าที่กำหนด ข้อแตกต่างคือความเร็วในการตอบสนองนั้นเร็วเป็นพิเศษและมีผลดีต่อการเกิดไฟฟ้าสถิต
2) การป้องกัน ESD ของสายสัญญาณอินเตอร์เฟซภายนอก: คุณสามารถพิจารณาและเชื่อมต่อไดโอดย้อนกลับเพื่อเป็นแนวทางในปัจจุบันกับแหล่งจ่ายไฟหรือพื้นดิน;
3) มีการเพิ่มการกรอง LC ลงในแหล่งจ่ายไฟของอุปกรณ์ที่มีความสำคัญ: IC บางตัวมีความไวต่อไฟฟ้าสถิตย์ เมื่อทำการทดสอบ ESD การรีเซ็ตหรือการเสียชีวิตจะเกิดขึ้นเสมอ เหตุผลคือขาของแหล่งจ่ายไฟมักจะถูกรบกวน สำหรับสิ่งนี้สามารถเพิ่มตัวกรอง LC ลงในแหล่งจ่ายไฟ
4) ความต้องการการปู PCB: PCB ควรปูให้มากที่สุด หากเป็นแผงคู่ทั้งสองด้านควรปูด้วยทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่และควรมีรูพื้นเพียงพอ หากเป็นบอร์ดสี่ชั้นหรือสูงกว่าชั้นระนาบที่อยู่ติดกันของชั้นองค์ประกอบหลักควรถูกกำหนดให้เป็นรูปแบบ
5) ข้อกำหนดของสายดิน: เพื่อให้มีประสิทธิภาพในการปลดปล่อยไฟฟ้าสถิตจะต้องรับประกันการต่อลงดินที่ดี ตัวอย่างเช่นอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ทั่วไปเช่นจอภาพจะมีการต่อสายดินที่มีศักยภาพเท่ากันหลังลำตัว เมื่อทำการทดสอบ ESD ปลายสายดินนี้เชื่อมต่อกับโลกด้วยดังนั้นจึงมีวิธีในการคายประจุไฟฟ้าสถิตอย่างรวดเร็ว
6) การวางสาย PCB: หากตัวเก็บประจุตัวแยกสัญญาณของชิปอยู่ห่างจากพินของชิปผลการแยกตัวจะหายไป หากสายสัญญาณที่อ่อนไหวยาวเกินไปจะมีการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าที่ไม่คาดคิด ในแง่ของการต่อต้าน ESD อุปกรณ์ที่ไวต่อแสงหรือสายสัญญาณ (เช่นรีเซ็ต) ควรเก็บให้ห่างจากขอบของ PCB เพื่อป้องกันการปล่อยอากาศเข้ามารบกวนโดยตรงกับอุปกรณ์และสายสัญญาณ ขอบ PCB ควรมีความกว้างของช่องว่างหรือทองแดง
